디퍼아이, 칩간통신 기술이 적용된 AI 반도체 Tachy-BS402 양산 시작

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date 23-11-28 17:21

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디퍼아이, 자체 개발 AI 반도체 칩 Tachy-BS402 칩간통신 기술로 관심

인공지능(AI) 팹리스 기업 디퍼아이가 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 Tachy-BS402가 칩간통신 기술로 업계에서 큰 관심을 받고 있다고 밝혔다. 칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술로, 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 큰 주목을 받고 있다. 디퍼아이는 국내 최초로 자체 개발한 칩간통신 기술 X2X를 Tachy-BS402에 적용하여 부하를 효율적으로 분산하며 적은 전력으로도 높은 성능을 보이고 있다. 그러나 기존의 NPU(신경망처리장치) 개발 기업들이 성능지표에만 초점을 맞추는 반면, 디퍼아이는 진보된 기술인 칩간통신 등을 도입하여 제품 성능을 구조적으로 향상시켜 글로벌 시장을 공략할 계획이다. 디퍼아이 관계자는 "칩간통신 기술은 현재 반도체 시장에서 가장 주목받는 기술"이라며 "X2X를 통해 높은 효율성과 성능을 달성할 수 있었다"고 설명했다.
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신영*


코리아 핀테크 위크 2023 멋지네요

이동*


정말 최고예요!

김한*


좋은 뉴스 담아갑니다.

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